En résumé

La prise de mesures avec des capteurs à jauges de contrainte est une méthode fiable pour trouver et résoudre les étirements excessifs sur un PCB. La prise de telles mesures devrait être incluse dans le programme d'entretien préventif du gabarit. Toute modification du gabarit ayant trait aux sondes, aux doigts de pression, à la plaque de support, au caisson sous vide, etc. peut entraîner une modification de la distribution des contraintes sur le PCB et nécessitera donc la prise de nouvelles mesures.

Le bris de BGA peut se produire non seulement lors des essais en circuit, mais aussi durant l'assemblage de la carte de circuits imprimés, de l'intégration au système, de l'emballage et de l'expédition. Nous vous suggérons de consulter le document (3) JEDEC-9704 de l'IPC pour des directives précises sur la prise de mesures avec des capteurs à jauges de contrainte.

Notre outil SDF de simulation, utilisé conjointement avec nos équipements d'analyse d'étirement, nous a permis de développer de nouvelles méthodes de conception de gabarits très efficaces. Réduisant significativement les zones de déformations sur les PCB, ainsi que les bris potentiels en milieu de production, nos méthodes sont en constante évolution afin de toujours répondre aux besoins de nos clients.

Pour de plus amples informations, n'hésitez pas à contacter notre service à la clientèle à Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser..

Auteur

Marco Deblois
Président Rematek Inc.
Montréal, Québec, Canada

Références

1. PREDICTING BRITTLE FRACTURE FAILURES par P. Borgesen, B. Sykes, Surface Mount Technology, octobre 2005

2. FLEXURAL STRENGHT OF BGA SOLDER JOINTS WITH ENIG SUBSTRATE FINISH USING 4-POINT BEND TEST par A. Bansal, S. Yoon, V. Mahadev, Altera Corporation, janvier 2005

3. IPC/JEDEC-9704, PRINTED WIRING BOARD STRAIN GAGE TEST GUIDELINE, élaboré par le JEDEC Reliability Test Methods for Packaged Devices Committee (JC-14.1) et le SMT Attachment Reliability Test Methods Task Group (6-10d) of the Product Reliability Committee (6-10) of IPC, juin 2005