Introduction

Lorsqu'un PCB est testé dans un gabarit d'essais en circuit, de très fortes densités de sondes peuvent êtres simultanément en contact avec la carte en test. L'usage de plus en plus répandu de sondes à 0.050" et 0.039" d'espacement crée de très fortes pressions entraînant d'importantes flexions du PCB. Par exemple; un BGA d'un pouce carré peut nécessiter 400 sondes de 0.050" d'espacement. Considérant des sondes de 8oz, cette composante subira une pression de 200 livres par pouce carré sur sa surface.

Dans le cas d'un gabarit simple-côté, toutes les sondes sont appliquées sous la carte, et le caisson sous vide retient la carte par le dessus.

Idéalement, toute les sondes devraient êtres contrées par un doigt de pression, de façon à équilibrer les forces de chaque côté du PCB. Si cela était possible, la force résultante appliquée sur la carte serait nulle. Malheureusement, ce n'est possible que très rarement. La densité et la complexité des circuits électroniques augmentent constamment. Nous nous retrouvons donc à construire des gabarits, avec de grande densité de sondes qui ne peuvent pas êtres supportées adéquatement, résultant en une flexion importante de la carte sous vide.

Comme nous le verrons, une flexion importante d'un PCB peut entrainer le bris de certains composants et d'énormes coûts en réparation des circuits endommagés. De plus, certains problèmes tels qu'un bris de soudure, peuvent ne pas être détectés lors des essais en circuit et apparaître lors de l'assemblage final, ou même pire, après livraison chez le client final. Il nous est donc primordial d'utiliser les meilleurs outils disponibles afin de minimiser cet effet lors de la conception de nos gabarits.