Vitesse d'étirement

La vitesse de flexion est l'augmentation de l'étirement par seconde (microdéformation/sec.). L'étude de Bansal, Yoon & Mahadev (2) a démontré la relation entre les bris de BGA et les vitesses de flexion. Plus la force est appliquée sur le PCB rapidement, moins la force doit être grande pour endommager la carte. Une petite force appliquée très rapidement est plus dommageable qu'une grande force appliquée lentement. L'étude démontre qu'il est possible de répéter les bris de BGA en production, lors de tests de flexion à haute vitesse (>5000 microdéformations/sec.). À de basses vitesses (environ 500 microdéformations/sec.), ils ont démontré que certaines composantes résistaient même jusqu'à 6800 microdéformations. Par contre, à haute vitesse, un étirement de 1000 microdéformations était suffisant pour endommager les composantes. Nous suggérons d'avoir un étirement maximum de 600 microdéformations en tout temps.

Dans le graphique précédent, les points dépassant |5000| doivent être considérés comme indiquant une zone où l'étirement doit être sous la barre de 600 microdéformations. Entre la septième et la huitième seconde, on voit que l'étirement a décéléré jusqu'à un rythme d'environ -6200 microdéformations/seconde. Dans le graphique suivant, on peut confirmer que les valeurs de l'étirement sont sous la limite établie.

Il est donc primordial de mesurer et contrôler les vitesses de flexion. La vitesse à laquelle les forces des sondes et de dépression sont appliquées sur le PCB peut facilement être contrôlées, en utilisant un régulateur de débit pour la mise sous vide, ou en utilisant plus ou moins de ressort de soutien entre les plaques de base et de support de la fixture. Seul un équipement adéquat utilisant des capteurs à jauges de contrainte peut mesurer les vitesses de flexion dans le temps.