Des gabarits d'essais améliorés

Pour réduire les pressions exercées sur un PCB, la première solution, et la plus simple, consiste à réduire la force des sondes, lorsque cela est possible. Deuxièmement, le positionnement des doigts de pression/butoirs doit être optimisé afin de contrer les forces des sondes. Mais cela est souvent très difficile à réaliser. Mécaniquement, les butoirs doivent êtres situés exactement sous les doigts de pression afin d'éviter la création de points de cisaillement (image 5).

La densité des composantes sur les deux côtés des PCBs rend souvent cette règle impossible à respecter. Il est alors nécessaire d'éliminer les doigts de pression/butoirs en utilisant des surfaces de contact qui maximiseront les points d'appui.

En plus de parfaitement supporter le PCB en éliminant une grande partie des déformations, cette méthode (image 6) a l'avantage d'améliorer significativement la précision de l'assemblage. Les sondes sont guidées jusqu'à leur point de contact sans possibilités de déviations. Par contre, il est nécessaire de dégager tous les composants afin d'éviter tout contact possible entre la plaque de pression et les composantes. Les tolérances de positionnement des composantes variant d'un manufacturier à l'autre, il est possible que certains composants soient en conflit avec la plaque de pression, même si suffisament d'espace libre fut dégagé dans les cavités. Afin de minimiser cette possibilité nous utilisons donc un mélange des deux méthodes.

Cette méthode des « Îlots » représente le parfait compromis entre la méthode standard et les plaques de pression. Le PCB est parfaitement supporté grâce aux îlots de pression dans les zones de forte déformation identifié avec notre outil SDF, et supporté à l'aide de doigts de pression/butoirs là où l'espace est suffisant. Cette méthode a démontré d'excellents résultats.